貼片元器件的存放周期
從元器件廠家的生產(chǎn)日期算起,庫存時(shí)間不超過2年;整機(jī)廠用戶購買后的庫存時(shí)間一般不超過1年;假如是自然環(huán)境比較潮濕的整機(jī)廠,購買SMT元器件以后應(yīng)在3個(gè)月使用,并在存放地及元器件包裝中采取適應(yīng)的防潮措施.
有防潮要求的SMT器件:開封后72H內(nèi)必須使用完畢,最長(zhǎng)也不要超過一周.如果不能用完,應(yīng)存放在RH20%的干燥箱內(nèi),已受潮的SMD器件要按規(guī)定進(jìn)行烘干去潮處理.
烘烤時(shí)的注意事項(xiàng):
凡采用塑料管包裝的SMD(SOP,SOJ,PLCC和FP等),其包裝管不耐高溫,不能直接放進(jìn)烘箱烘烤,應(yīng)另行放在金屬管或金屬盤內(nèi)才能烘烤.
FP的包裝塑料盤有不耐高溫和耐高溫兩種.耐高溫的(注有Tmax=135℃,150℃或180℃等幾種)可直接放入烘箱中進(jìn)行烘烤,不耐高溫的不可直接放入烘箱烘烤,以防發(fā)生意外,應(yīng)另放在金屬盤內(nèi)進(jìn)行烘烤.轉(zhuǎn)放時(shí)應(yīng)防止損傷引腳,以免破壞其工作面性.
拿取貼片元器件時(shí)的要求
在運(yùn)輸、分料、檢驗(yàn)或手工貼裝時(shí),假如工作人員需要拿取SMT器件,應(yīng)該佩帶防靜電腕帶,盡量使用吸筆操作,并特別注意避免碰傷SOP、FP等器件的引腳,預(yù)防引腳翹曲變形.
剩余SMD的保存方法
配備專用低溫低濕儲(chǔ)存箱.將開封后暫時(shí)不用的SMD或連同送料器一起存放在箱內(nèi).但配備大型專用低溫低濕儲(chǔ)存箱費(fèi)用較高.
利用原有完好的包裝袋.只要袋子不破損且內(nèi)裝干燥劑良好(溫度指示卡所有的黑圈都呈藍(lán)色,無粉紅色),就仍可將未用完的SMD重新裝回袋內(nèi),然后用膠帶封口.
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