厚度電路板、IC基板、SIM卡、超薄電路板廠家
工藝能力:
(1)鉆孔:最小孔徑
(2)孔金屬化:最小孔徑 ,板厚/孔徑比 4:1
(3)導線寬度:最小線寬:金板 ,錫板
(4)導線間距:最小間距:金板 ,錫板
(5)鍍金板:鎳層厚度:〉或=μ金層厚度:-μm 或按客戶要求
(6)噴錫板:錫層厚度:>或=-5μ
(7)銑板:線到邊最小距離: 孔到邊最小距離: 最小外形公差:±
(8)插座倒角:角度:30度、45度、60度深度:1-3mm
(9)V 割:角度:30度、35度、45度深度:板厚 2/3最小尺寸:80mm*80mm
接受文件 : protel autocad powerpcb orcad gerber或實板抄板等.
深圳廣大綜合電子有限公司為國內獨資企業,專業生產薄型電路板,PCB超薄型雙面及多層印制.致力于做國內最好的薄型PCB制造商!公司成立于2013年7月,工廠位于深圳市寶安區松崗江邊富民科技園,交通便利,距廣深高速旁邊,占地6000平方米,目前員工150人,擁有一批在PCB行業7余年生產、工程、品質及管理經驗的中高層管理人員.主要生產:雙面沉金線路板,RFID線圈天線,電源pcb線路板,智能卡PCB,超薄線路板PCB,超長LED線路板,NFC線圈天線PCB.公司目前雙面板的產能為5萬平方尺;多層板為4萬平方尺.40%以上的產品銷往歐美地區,60%的產品銷往香港、-和-.已經取得ISO14001、UL、TS/16949認證.堅持減少污染,預防為主,持續改進的管理方針;追求公司、員工、-三贏的企業發展方向.
