IC基板、IC封裝基板、高密度電路板、超薄PCB板廠家
工藝能力:
(1)鉆孔:最小孔徑
(2)孔金屬化:最小孔徑 ,板厚:-mm
(3)導(dǎo)線寬度:最小線寬:金板 ,錫板
(4)導(dǎo)線間距:最小間距:金板 ,錫板
(5)鍍金板:鎳層厚度:〉或=μ金層厚度:-μm 或按客戶(hù)要求
(6)噴錫板:錫層厚度:>或=-5μ
(7)銑板:線到邊最小距離: 孔到邊最小距離: 最小外形公差:±
(8)插座倒角:角度:30度、45度、60度深度:1-3mm
(9)V 割:角度:30度、35度、45度深度:板厚 2/3最小尺寸:80mm*80mm
深圳廣大綜合電子有限公司為國(guó)內(nèi)獨(dú)資企業(yè),專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)薄型電路板,PCB超薄型雙面及多層印制.致力于做國(guó)內(nèi)最好的薄型PCB制造商!公司成立于2013年7月,工廠位于深圳市寶安區(qū)松崗江邊富民科技園,交通便利,距廣深高速旁邊,占地6000平方米,目前員工150人,擁有一批在PCB行業(yè)7余年生產(chǎn)、工程、品質(zhì)及管理經(jīng)驗(yàn)的中高層管理人員.主要生產(chǎn):雙面沉金線路板,RFID線圈天線,電源pcb線路板,智能卡PCB,超薄線路板,超長(zhǎng)LED線路板,NFC線圈天線,IC封裝基板.公司目前雙面板的產(chǎn)能為5萬(wàn)平方尺;多層板為4萬(wàn)平方尺.40%以上的產(chǎn)品銷(xiāo)往歐美地區(qū),60%的產(chǎn)品銷(xiāo)往香港、-和-.已經(jīng)取得ISO14001、UL、TS/16949認(rèn)證.堅(jiān)持減少污染,預(yù)防為主,持續(xù)改進(jìn)的管理方針;追求公司、員工、-三贏的企業(yè)發(fā)展方向.
