XH-T-303高精度半自動平面貼標機

主要原理：
1、高精度半自動平面貼標機/半自動方瓶貼標機精度非常高，具有國內獨創的貼標技術，貼標精度達到±0.2mm，可以滿足各種高精度貼標的需要。
2、高精度半自動平面貼標機/半自動方瓶貼標機主要適用于細小標簽貼標，支持長度和寬度小至6mm~8mm的標簽，精度非常高。
3、高精度半自動平面貼標機/半自動方瓶貼標機操作方便、實用，能夠自動完成剝標、送標、吸標、貼標和覆標等動作，人工上下料即可完成貼標過程。
4、該機操作安全，傳動部件包裹，電路與氣路分開布置，避免異常發生，使用更安全。
5、高精度半自動平面貼標機/半自動方瓶貼標機穩定性高，采用PLC+細分步進電機+光纖傳感器組成的電控系統，設備穩定，可以支持長時間工作。
6、可以選配自動刻度轉盤裝置，可顯著提升上下料效率，提升貼標簽效率。
用途：
高精度半自動平面貼標機/半自動方瓶貼標機主要適用于在產品的上平面、弧面、凹面貼標，貼標精度高達±0.2mm，主要用于電子元件、數碼類產品的精密貼標，如醬料、SD卡、手機電池、FPC、手機充電器貼標等。它具有高精度貼標，凸現產品優秀品質，可以提高競爭力。
可選配功能和部件：
①自動上料功能；
②自動收料功能（結合產品考慮）；
③-功能（按客戶要求訂做）。
技術參數：
適用產品尺寸（長×寬×高/厚）：長度（前后方向）：20mm～200mm，寬度（左右方向）：20mm～180mm，高度：0.2mm～75mm
貼標精度（mm）：±0.2mm
貼標速度（pcs/min）：15～25pcs/min
電源電壓（HZ）：220V 50HZ 145W
設備外形尺寸（mm）（長×寬×高）：550×420×780
重量（kg）：約67kg
氣壓（Mpa）：0.4～0.6Mpa