SMT相比傳統(tǒng)的過(guò)孔插裝技術(shù)具有如下主要優(yōu)勢(shì):
(1)更小的元器件.2012年即實(shí)現(xiàn)*(* in: 01005),并有更小型化的發(fā)展趨勢(shì)
(2)更高的元件密度(單位面積內(nèi)的元件數(shù))以及單個(gè)元件更多的連接數(shù)
(3)更高的連接密度
(4)更低的成本和時(shí)間(上線(xiàn)生產(chǎn))
(5)PCB設(shè)計(jì)和制作中更少的孔
(6)更加簡(jiǎn)單快速的貼裝
(7)元件貼裝中的微小錯(cuò)誤會(huì)因?yàn)槿诨?a href="http://www.lybppnvz.cn/zt/4306/" data-type="mip" target="_blank">錫膏的表面張力自動(dòng)拉伸修復(fù)
(8)元件可以在板的上下兩面進(jìn)行貼裝焊接
(9)更低的電阻和電感效應(yīng),導(dǎo)致更少的RF信號(hào)效應(yīng)
(10)在振動(dòng)和跌落情況下更好的機(jī)械性能
(11)很多SMT元件相比插件元件要更加便宜
(12)更好的EMC性能,鑒于更小的電磁線(xiàn)圈從而產(chǎn)生更低的電磁輻射
SMT劣勢(shì)
(1)因?yàn)楦〕叽绾蚐MD引線(xiàn)間距,貼裝或者元件層面的手工維修更加困難,需要專(zhuān)業(yè)熟練工人和更貴的返修工具進(jìn)行操作
(2)SMD元件不能直接用于插入式母板(一種快速測(cè)試打樣工具),需要定制一塊PCB或者將SMD元件焊接到引腳載具上.
(3)SMD焊錫連接可能在熱力循環(huán)中被灌注成分損壞
(4)SMT焊接連接處變得更小,間距越來(lái)越小,導(dǎo)致SMT工藝要求精度更高
(5)SMT不適于大體積、高能、高電壓元件,例如電源電路中的變壓器等,將SMT和插件工藝融合在一起,是比較常見(jiàn)的.
(6)SMT不適用于頻繁機(jī)械應(yīng)力的應(yīng)用中,比如一些連接器,作為接口同外部連接,頻發(fā)拔插對(duì)于焊接的穩(wěn)定性提出了挑戰(zhàn).
江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務(wù)整體戰(zhàn)略.公司將以中-高端電子產(chǎn)品的加工制造為基礎(chǔ)(EMS),以智能制造整體解決方案為亮點(diǎn)(IMS),以新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)為發(fā)展(R&D).
公司是目前江西省的SMT(EMS的核心)制造基地,制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標(biāo)志的"智慧工廠(chǎng)",力爭(zhēng)成為行業(yè)內(nèi)"智慧工廠(chǎng)"的標(biāo)桿企業(yè).除我們自己享受到智能制造方案帶給企業(yè)的紅利外,我們也會(huì)將我們整體的智能制造解決方案銷(xiāo)售分享給那些電子行業(yè)之高端制造企業(yè).同時(shí),我們將積極進(jìn)行產(chǎn)學(xué)研的合作,挖掘招募研發(fā)人才,積極整合研發(fā)公司,在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產(chǎn)業(yè)方向?qū)で箝L(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展.
