錫球的主要原因是在焊點成形的過程中,熔融的金屬合金因為各種原因而飛濺出焊點,并在焊點周圍形成許多的分散的小焊球.它們常常成群的、離散的以小顆粒陷在助焊劑殘留物的形式,出現(xiàn)在元件焊端或者焊盤的周圍.錫珠現(xiàn)象是SMT貼片加工中的主要缺陷之一,錫珠的產(chǎn)生原因較多,且不易控制,所以經(jīng)常困擾著電子加工廠.smt貼片加工的過程中出現(xiàn)錫珠問題
一、錫膏印刷厚度與印刷量焊膏的印刷厚度是SMT貼片加工中一個主要參數(shù),錫膏過厚或過多的話就容易出現(xiàn)坍塌從而導致錫珠的形成.在SMT貼片打樣中制作模板時模板的開孔大小一般是由焊盤的大小決定的,一般情況下為了避免焊膏印刷過量都會將印刷孔的尺寸設計在小于相應焊盤接觸面積10%的范圍內(nèi),這樣會使錫珠現(xiàn)象有一定程度的減輕.
二、回流焊一般來說SMT貼片打樣的回流焊過程可以分成預熱、保溫、焊接和冷卻四個階段.在預熱環(huán)節(jié)中焊膏內(nèi)部會發(fā)生氣化,當氣化現(xiàn)象發(fā)生時如果焊膏中金屬粉末之間的粘結力小于氣化產(chǎn)生的力的話就會有少量焊粉從焊盤上流下來,甚至會有錫粉飛出來.到了焊接過程時,這部分焊粉也會熔化,形成SMT貼片加工中的焊錫珠.
三、SMT貼片打樣的工作環(huán)境也會影響到錫珠的形成,例如當PCBA板的存放環(huán)境過于潮濕或是在潮濕環(huán)境中存放過久,嚴重時甚至可以在PCBA板的真空袋中發(fā)現(xiàn)細小的水珠,這些水分就會影響到SMT貼片加工的焊接效果最終導致錫珠形成.在SMT小批量貼片加工廠的SMT貼片打樣中還有許多會影響到錫珠產(chǎn)生的原因,例如鋼網(wǎng)清洗、SMT貼片機的重復精度、回流焊爐溫曲線、貼片壓力等.
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