在PCBA加工制程中,因為工藝和手工作業(yè)因素,有大概率不可避免地出現(xiàn)偶發(fā)的錫珠錫渣殘留在PCBA板面上,這給產(chǎn)品的使用造成極大的隱患,因為錫珠錫渣在不確定的環(huán)境中發(fā)生松動,形成PCBA板短路,從而造成產(chǎn)品失效.關(guān)鍵是這種發(fā)生概率很可能出現(xiàn)在產(chǎn)品的生命周期中,給客戶的售后產(chǎn)生極大壓力.
PCBA錫珠錫渣產(chǎn)生的根本原因
1、SMD焊盤上錫量過多,在回流焊制程中,熔錫擠出相應(yīng)的錫珠
2、PCB板或者元器件受潮,水分在回流焊時產(chǎn)生炸裂,飛濺的錫珠散落到板面
3、DIP插件后焊作業(yè)時,手工加錫甩錫時,烙鐵頭飛濺的錫珠散落到PCBA板面
4、-未知原因
江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務(wù)整體戰(zhàn)略.公司將以中-高端電子產(chǎn)品的加工制造為基礎(chǔ)(EMS),以智能制造整體解決方案為亮點(IMS),以新產(chǎn)品開發(fā)為發(fā)展(R&D).
公司是目前江西省的SMT(EMS的核心)制造基地,制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標(biāo)志的"智慧工廠",力爭成為行業(yè)內(nèi)"智慧工廠"的標(biāo)桿企業(yè).除我們自己享受到智能制造方案帶給企業(yè)的紅利外,我們也會將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業(yè)之高端制造企業(yè).同時,我們將積極進(jìn)行產(chǎn)學(xué)研的合作,挖掘招募研發(fā)人才,積極整合研發(fā)公司,在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產(chǎn)業(yè)方向?qū)で箝L遠(yuǎn)的發(fā)展.
